1、反应腔室:温控精度<=±1℃;下电极控温范围不小于-30℃~80℃; 2、真空系统:工艺室极限真空优于≤9×10-7 mbar;预真空室极限真空优于0.1mbar;能够实现预真空室与工艺室之间晶片的传送;自动压力控制。 3、预抽室:Edwards nXDS15i 干泵,抽速≥15m³/hour 4、气体:O2, Ar, CHF3, SF6, C4F8,CF4 共6 路气体;质量由MFC 控制,控制精度优于1%。 5、射频电源:RF:13.56 MHz,300 W;ICP:13.56 MHz,3000 W。 6、工艺要求:刻蚀均匀性(8 寸)片内≤±5%、片与片≤±5%、批与批≤±5%。 |