微纳加工

等离子刻蚀ICP


电感耦合等离子刻蚀系统

 

品牌:Oxford   Instruments

型号:Plasma Pro 100   Cobra300

简介:可用于硅,二氧化硅,氮化硅,碳化硅表面微纳结构的刻蚀。六种标准工艺:High   rate DSiEHigh Aspect Ratio DSiE, SiO2 shallow etch(RIE   Mode and ICP Mode),SiN etch, SiC etch.

品牌

Oxford   Instruments

型号

Plasma   Pro 100 Cobra300

收费标准

校内:400/h(中心工程师操作),300/h(用户操作),培训费用500/人;校外:1000/h

指标参数

1、反应腔室:温控精度<=±1℃;下电极控温范围不小于-30~80℃;

2、真空系统:工艺室极限真空优于≤9×10-7 mbar;预真空室极限真空优于0.1mbar;能够实现预真空室与工艺室之间晶片的传送;自动压力控制。

3、预抽室:Edwards nXDS15i 干泵,抽速≥15m³/hour

4、气体:O2, Ar, CHF3, SF6, C4F8,CF4 6 路气体;质量由MFC 控制,控制精度优于1%

5、射频电源:RF:13.56 MHz300 WICP:13.56 MHz3000 W

6、工艺要求:刻蚀均匀性(8 寸)片内≤±5%、片与片≤±5%、批与批≤±5%。

主要应用

可用于硅,二氧化硅,氮化硅,碳化硅表面微纳结构的刻蚀。

样品要求

样品类型:只接受SiSiO2Si3N4SIC样品的刻蚀

掩膜要求:要求掩膜为光刻胶或SiO2,不接受金属掩膜(金属掩膜会污染工艺腔室)。

尺寸要求:最大支持4英寸晶圆,向下兼容任意规格样品

载片要求:刻蚀SiO2Si3N4样品需要使用Si载片,大小为4英寸晶圆。刻蚀Si样品需要使用SiO2-Si载片,大小为4英寸晶圆,刻蚀过程中SiO2层会被刻蚀,因此请使用SiO2层厚一些的载片。

不接受金属掩膜样品原因

中心等离子刻蚀系统面向全校开放,金属掩膜样品由于会污染工艺腔室,而且很难以去除,因此为了保持腔体的洁净度和工艺的稳定性,不接受金属掩膜及含有金属的样品刻蚀。

放置地点

长安校区 实验大楼B105室超净间

负责人及联系方式

王杰:159 2994 7710

 

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